技术编号:7191944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般而言是与半导体制造有关,更明确地,是关于一种整合高压元件制程及混合信号元件制程之的法。依据本发明的一实施例,包含提供一半导体基底;在半导体基底上界定井区;以场氧化物界定活性区;在活性区上形成闸极氧化物;形成第一多晶硅于活性区及场氧化物上;沉积电容电介质于场氧化物上的第一多晶硅上;沉积第二多晶硅于电容电介质上以成型电容器;执行双重扩散漏极(DDD)植入以形成高压元件的源极/漏极区;执行轻掺杂漏极(LDD)植入以形成轻掺杂区域;形成间隔物;及执行源极...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。