技术编号：7192845
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电容器封装结构。 背景技术电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪 声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有电容器封装结构，该电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23， 所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等原料。所述顶壳21、中 槽壳22和底壳23 —般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝缘密封圈24， 用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有...
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