技术编号：7206197
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术在使用硅或化合物半导体的电子设备领域，现在的技术进步飞快，推测所使用的 频率或电力变换容量将进一步提高。随之，由电子设备产生的热量也不断增加，因此能够将 更多的热量更迅速地按照设计散热的所谓的散热材料必不可少。目前，作为散热材料使用的材料为铜钼、铜钨、氮化铝等。这些散热材料的热传导 率低于250W/mK，随着上述的半导体技术的技术进步，希望得到具有比铜或银等400W/mK更 高的热传导率的材料。上述的半导体装置通过焊料或银焊等与散热材...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。