技术编号：7208574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装半导体元件的半导体封装件基板，特别是涉及。本申请基于2008年9月30日在日本申请的专利申请2008-2M311号主张优先权， 并将其内容引用于此。背景技术在利用以QFP(Quad Flat lockage 四面扁平封装)为代表的引线框的半导体封装件中，用于与印刷引线基板连接的外部引线配置于半导体封装件的侧面。引线框在金属板的两面形成所希望的光致抗蚀图案，并从两面蚀刻，由此能够得到半导体元件搭载部、与半导体元件电极连接的连接部即内部引线、外部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。