技术编号：7208817
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及增强半导体装置的可靠性。具体地，本发明涉及使用介电外壳增强半导体装置的可靠性。发明内容本发明涉及一种使用介电外壳增强半导体装置的可靠性的方法和装置。在一个或多个实施例中，用于使用介电外壳增强半导体装置的可靠性的方法包括以下步骤将可光成像永久介电材料层涂敷到半导体装置的上表面；以及使可光成像永久介电材料层图案化以在每一个部件上方都具有开口。在一个或多个实施例中，可光成像永久介电材料层是液体电介质。在可选的实施例中，可光成像永久介电材料层是干膜层叠体...
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