技术编号：7211973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硬脆晶体基片超精密加工，涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。背景技术 随着微电子和光电子技术的快速发展，对单晶硅、砷化镓、蓝宝石等硬脆晶体基片的加工要求越来越苛刻。一方面要求加工基片具有极高的平行度、平面度等几何精度；另一方面还要求有很高的表面/亚表面完整性，要求晶片表面粗糙度达到亚纳米级，表面/亚表面没有微划痕、微疵点、微裂纹、位错等缺陷和损伤。目前，晶体基片加工工艺主要有研磨、磨削、化学腐蚀和化学机械抛光(CMP)等。通常，采用6～8μm的...
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