技术编号：7215701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种集成电路封装装置，特别是指一种集成电路封装的连接锡球装置。背景技术请参阅图1，为一种习知的集成电路封装构造，其是包括有一集成电路10、一包覆体12及多个金属片14；其中该包覆体12是绝缘体并将该集成电路10包覆，该每一金属片14一端与该集成电路10的一焊垫电连接，另一端伸出包覆体两侧并形成与包覆体12底面齐平的水平接脚15，藉由各水平接脚15焊接于一电路板上。请参阅图2，是另一种习知的集成电路封装构造，其是包括有一集成电路10、一包覆...
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