技术编号:7219084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热器鳍片结构。为了解决电脑主机内部元件过热问题。一般皆在电子发热元件上,如CPU、1C元件、功率晶体、电源供应器…加装有散热片,令电子元件所产全的高温,可藉的散热片将热能导散出。而一般散热片的结构,如图1所示,是以铝挤型加工将散热片1与底板2一体成型,因受限于压模及挤压技术,其散热片1通常较为宽厚,使得阻隔气流面较大,导热速度较慢,且散热片数量少,因此散热面积也小,其散热效果实为有限。因此,业界遂开发出另一种如图2所示的散热片,是在座体...
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