技术编号：7220611
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件及其安装结构。背景技术 目前，在如个人计算机和移动装置等设备中，经常有这样一种情况，即为了减小设备尺寸，将半导体器件倒装在基板上。在这种情况下，采用这样一种方法，在该方法中，其中形成有集成电路的裸半导体基板直接设置有连接到该集成电路的外部电极焊盘，且焊料球被形成于该外部电极焊盘上，并且随后将焊料球键合到外部电路板的连接端子，从而最小化安装面积(例如，参考日本专利申请KOKAI公开No.2001-196374)。在上述半导体器件中，氧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。