技术编号：7222312
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 关于联邦政府资助的研究&开发的声明本发明依据国家标准技术研究所授权的合同号70NANB3H3030并通过 政府支持完成。政府享有本发明中的一定权力。背景技术本发明总体涉及气密性密封电子封装体。更具体而言，本发明涉及采 用有机器件并具有低温气密密封性的电子封装体及其制造方法。有机器件是硅半导体器件的低成本、高性能替代器件，且用于各种应 用当中，如有机发光二极管(OLED)、有机光传感器、有机晶体管、有机 太阳能电池和有机激光器。然而，这些有机器件需...
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