技术编号：7224017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率电子领域。特别是涉及。 背景技术在文献(Silver-Indium joints produced at low temperature for high temperature devices by Chuang et al., IEEE Transactions on components and packaging technologies vol. 25， 2002, p. 453 - 458)中，描述了一种键合硅 芯片到硅衬底的方法...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。