技术编号：7225058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片级集成射频无源器件、其制造方法及含有其的系统实施例总地涉及器件的芯片级集成。背景技术为了方便用户，使小型射频(RF)器件的封装越来越小的压力正越来 越大。RF器件可以在其操作中使用电感器，该电感器需要相对于RF器件的 收发功率的高感应系数(高Q)。通常，这种高Q器件被放在集成电路(IC)管芯附近的板子上，该管 芯例如是其上设置有有源电路的半导体芯片。在板子上设置高Q器件使得 能够将半导体芯片有效表面的资源用于被集成到电路中的有源器件。附图说明为了描述获...
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