技术编号：7227747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装，特别涉及一种芯片的薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package, TSOP )外引线成型才莫具。 背景技术TSOP封装是在芯片的周围做出引脚，采用表面帖装技术(Surface Mounting Technology, SMT)将封装后的芯片引脚直接焊接在印刷电路 板(Printed Circuit Board, PCB )的表面的技术。TSOP封装具有成品率 高、价格便宜等优点，因此得到了广泛的应用。在TSOP...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。