技术编号：7228361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于晶圆键合技术，具体涉及。背景技术 自从硅被发现具有良好的机械性能、并且能被多种工艺加工成微结构后，它在传感器制造中得到了大量的应用；同时，由于借鉴了硅在IC制造中的成熟工艺，使得在具有传感或执行功能的硅基微系统中集成电路成为可能；而玻璃具有电绝缘性、良好的透光性、高机械强度及化学稳定性，因此，硅和玻璃在微机电系统MEMS(Micro Electro MechanicalSystem)制造中得到了大量的应用，而硅和玻璃之间的键合技术则是决定着MEM...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。