技术编号：7229511
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及小型的电子部件和形成后的最终封装尺寸近于芯片(半导体元件)尺寸的半导体装置和它们的制造方法以及装配了它们的电路基板及具有该电路基板的电子设备。背景技术 若追求半导体装置的高密度装配，则裸片装配是理想的。但是，裸片难于保证质量和难于处理。于是，开发出了接近于芯片尺寸的封装的CSP(chip scale/size package，芯片规模/尺寸封装)。在这样的CSP型的半导体装置中，缓和由半导体芯片与装配基板之间的热膨胀系数之差而引起的热应力已成为重...
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