技术编号：7231009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及一种用于精细电路形成的印刷电路板(PCB)的制造方法，更具体地，本发明涉及一种用于精细电路形成的PCB的制造方法，在电路形成技术中，就平坦化(planarization)技术而言，所述方法可以用于通过持续地进行低费用的机械抛光和化学蚀刻来经济地实现高度可靠的精细电路图案，取代常见的昂贵的工艺，如，CMP(化学机械抛光)。背景技术 随着最近电子工业的快速发展，在电子装置和PCB领域已经开发了各种技术。尤其是，依据电路图案形成趋向于减少安装面积...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。