技术编号：7231983
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种技能型LED灯的封装结构。背景技术如图I所示，目前，LED封装行业中的IW级大功率LED普遍使用的封装工艺流程如下1、在支架10的铜柱碗杯内固定芯片20，且铜柱顶端露出于支架10顶端外；2、焊接金线30 ;3、在碗杯内点一层荧光粉40 ;4、盖透镜50 ;5、从透镜50注胶孔向透镜内填充透明的填充硅胶60。其中，透镜一般采用两种，一是直接盖到支架中的PC透镜；二是使用透镜模条通过模顶工艺形成的硅胶透镜。这两种透镜都...
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