技术编号：7232357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种四方扁平无引脚的半导体封装结构，特别是涉及一种 在四方扁平无引脚的半导体封装结构中的金属基座上形成几何图案的结 构。背景技术在现代的半导体封装工艺中，均是将一个已经完成前段工艺(Front End Process)的晶片(wafer)先进行薄化处理(Thinning Process)，将芯 片的厚度研磨至2 20mil之间；然后，再涂布(coating)或网印(printing) 一层高分子(polymer)材料于芯片的背面，此高分子材料可以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。