技术编号：7232482
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种集成电路装置，特别是有关于一种研磨头。技术背景在半导体工艺技术中，化学机械研磨的原理是利用类似磨刀的机械式原理，配合适当的化学助剂(reagent)，将研磨垫(polishing pad)上的晶片表面高低起伏不一的轮廓加以磨平。 一般来说，化学机械研磨装置大多使用研 磨头抓住晶片，然后把晶片的正面压在供有研桨(slurry)的研磨垫上进行研 磨。在化学机械研磨的过程中，由于机械结构上的限制，而使研磨头上的压 力无法全面一致，造成部分区域的研...
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