技术编号：7233351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片承载器，特别是有关于一种。背景技术 如图1所示，现有的芯片承载器100是用以承载一芯片500，该芯片承载器100是具有一电源环110、一接地环120、一芯片承座130及若干个内引脚140，该电源环110与该接地环120是设置于该芯片承座130与该些内引脚140之间，并且围绕该芯片承座130，而该芯片500是设置于该芯片承座130，且该芯片500是通过若干个焊线700电性连接至该电源环110、该接地环120及该些内引脚140，但现有的该...
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