技术编号：7236830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工装置部件，尤其涉及一种静电卡盘及其控制基片温度的方法。背景技术在半导体行业大规模集成电路的工艺过程中，需要在基片表面加工出细微尺寸的图 形。在不同的加工工艺中，所需求的工艺温度也有所不同。在半导体加工的反应腔室内基片下方设置静电卡盘，静电卡盘对基片进行支撑，再通 入一定气压的气体(如氦气)使基片与卡盘保持一定的距离，避免摩擦并增加热传导。静 电卡盘的另外一个功能是对基片的温度进行控制，使基片保持在需要的工艺温度。如图1所示，现有技术...
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