技术编号：7237175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及由贱金属构成内部电极的层合陶覺电容器，涉及在内部电极中使用Cu的层合陶瓷电容器。背景技术对于在便携设备、通信设备等电子设备中使用的层合陶瓷电容器 来说，小型化和大容量化的要求提高了。作为这种小型、大容量的层合陶瓷电容器，例如为在特开2001 - 39765号公报中公开的内部电极 由Ni构成的层合陶瓷电容器。在这种层合陶瓷电容器中，由于必须 在还原气氛中焙烧，因此通过在构成电介质陶瓷层的BaTiCb类陶瓷 材料中添加各种各样的添加物来提高耐还原性。...
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