技术编号：7237358
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体结构及其制法，特别涉及一种多芯片堆叠 结构及其制法。背景技术10 由于电子产品的微小化以及高运行速度需求的增加，为提高单一半导体封装结构的性能与容量以符合电子产品小型化的需求，半导体封装结构采多芯片模块化(Multichip Module)乃成一趋势，从而借此将 两个或两个以上的芯片组合在单一封装结构中，以縮减电子产品整体 电路结构体积，并提升电性功能。亦即，多芯片封装结构可通过将两15个或两个以上的芯片组合在单一封装结构中，来使系统运...
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