技术编号：7237513
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于晶片级封装(WLP )结构，特定而 言是有关于具有晶粒接收凹孔的载板以于晶片级封装 中接收晶粒。背景技术于半导体组件的领域中，组件的密度持续增加且 组件的尺寸持续缩小。为配合上述情况，如此高密度 组件中封装或互连技术的需求亦日益增加。传统上， 覆晶封装(flip-Chip)附着方法中焊锡凸块阵列是形 成于晶粒的表面。焊锡凸块的形成可利用焊锡复合材料通过防焊层(solder mask)而予以施行，以用于产 生期望的焊锡凸块形态。芯片封装的功能包...
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