技术编号：7237522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体的封装方法，特别是有关于由在圆片背而 形成对准标志以迸行晶粒重新配置的封装方法。背景技术半导体技术已经发展的相当的迅速，因此微型化的半导体晶粒(Dice) 必须具有多样化的功能的需求，使得半导体晶粒必须要在很小的区域中配 置更多的输入/输出垫(I/Opads)，因而使得金属接脚(pins)的密度也快速的 提高了。因此，早期的导线架封装技术已经不适合高密度的金属接脚；故 发展出一种球数组(Ball Grid Array BGA)的封装...
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