技术编号:7238105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。导体装置。背景技术近年来随着电子机器的高性能化和轻薄短小化的要求而电子零件的高密度集成化和高密度安装化在进展,使用倒装片安装的MCM (多片组件) 或SIP (系统内封装)形式的半导体装置正在成为主流。这种半导体装置中 具有把第二半导体芯片倒装片连接在第一半导体芯片上的芯片上芯片(COC)的结构。图16是表示芯片上芯片结构的现有半导体器件概略结构的剖面图。图 中所示的半导体器件由第一半导体芯片1和第二半导体芯片2构成。第二 半导体芯片2使用多个凸起3被倒装...
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