技术编号：7244695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比，本发明的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。