技术编号：7244829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电子装置，包含核心电路与多个焊垫单元。核心电路包含有多个核心金氧半导体，而多个焊垫单元则分别与该核心电路电连接，每个焊垫单元又包含至少一个焊垫金氧半导体。每个核心金氧半导体的核心栅极，与每个焊垫金氧半导体的焊垫栅极，都具有相同的延伸方向。专利说明一种电子装置[0001]本发明有关于一种电子装置。特别是，本发明关于一种具有核心电路(corecircuit)与焊垫单元(pad unit)电连接的电子装置。在核心金氧半导体(core M0S)中的...
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