一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:7245151

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本发明涉及键盘结构及生产工艺,具体的说是一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺,包含键托架、底部护板,所述键托架主体为铝材质,键托架上设置有键孔,底部护板主体为不锈钢材质,底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔,所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭,将底部护板由传统的铝材质改为不锈钢材质,在增加了键盘机械强度的同时减少了键盘的整体厚度,使得键盘更耐用,寿命更长且打字手感较好,通过采用对不锈钢底部护板打通孔,再安装铝锭设计,...
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