技术编号：7245744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种LED芯片封装方法，以解决现有技术存在封装工艺复杂、成本高的问题。其特征在于，包括以下步骤步骤一扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；步骤二背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆；步骤三将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；步骤四将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。