技术编号：7248964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型一种多层曲面纹路的发光二极管封装结构包括芯片、电极、曲面纹路、环氧树脂封装，电路板基层；所述封装的芯片安装在电路板基层中心位置的凹槽中并与电极连接，芯片尺寸可高于电路板基层上表面的平面；封装中包含多层环氧树脂结构，每层结构的下表面设计成曲面纹路，多层结构依次安装在装配好芯片的电路板基层上。本实用新型是一种多层曲面纹路的发光二极管封装结构，主要提高了二极管的发光光谱纯度，使发光面更加均匀，提高了发光的发光效率，缩小了波长范围。专利说明一种多层曲面纹...
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