技术编号：7255699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构，在封装过程中，采用一种特殊工艺保护感光芯片的感光区，确保感光芯片的感光区不易被污染。本发明在封装实施过程中，采用特殊保护工艺，提高了产品的良率，对结构制作环境、制程能力的要求降低，简化了封装工艺，降低了产品的封装成本。专利说明一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构[0001]本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构。背景技术[0002]感光芯片是...
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