技术编号：7255838
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种银合金线，其是由银、钯及镍所构成，其中，钯的含量为1.8-2.2wt%，镍的含量为0.5-2.0wt%，其余为银。通过钯、镍及银的组成，以及控制前述成分的比例范围，可以在降低材料成本的前提下，使银合金线具有良好的性能可靠度、打线良率以及低电阻率等等的功效。专利说明银合金线[0001]本发明涉及一种银合金线，特别是涉及一种以银为主要成分，并专为IC(integrated circuit,集成电路的简称)封装制程的连接导线的银合金线。背景技术[0002]随...
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