技术编号：7258166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种增强金属铜与NDC界面结合强度的方法，至少包括以下步骤1）于低k介质层中形成通孔结构，于所述通孔结构填充金属铜；2）于所述低k介质层及金属铜表面形成C9H27NSi3薄层；3）通入C9H27NSi3气体及He并进行等离子体处理，使所述C9H27NSi3薄层及C9H27NSi3气体与He反应，于所述低k介质层及金属铜表面形成富Si的SiCN层；4）对所述富Si的SiCN层进行N等离子体处理，使所述富Si的SiCN层中的Si与N反应，形成富SiN...
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