技术编号：7259912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种，包括步骤一提供一半导体衬底，所述半导体衬底上至少具有一个硅通孔结构；步骤二对所述半导体衬底进行电解抛光；以及步骤三对所述步骤二后的半导体衬底进行化学机械研磨。采用本发明的，可以有效减少因为凹陷而导致的不良，从而提高良率，并且能够有效降低步骤三中化学机械研磨的负担，从而降低生产成本。专利说明 [0001]本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种。 背景技术 [0002]随着半导体制造技术的飞速发展，半导体器件为了达到更快的运算速度，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。