技术编号:7260512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种大功率激光模组,包括热沉,在所述热沉的表面、且在出光端一侧设置有多个串联的激光单管芯片单元,所述的多个串联的激光单管芯片单元在热沉的出光端一侧呈圆弧形排列或圆弧形内切多段线排列。本发明通过大功率激光单管串联,实现了大功率模组的可替换性操作,解决了巴条过于密集导致的热效应,通过设计弧面,取代了慢轴压缩透镜,从而减少了激光的功率损耗。专利说明 [0001]本发明涉及,属于半导体激光器封装的。 背景技术 [0002]由于半导体激光器体积小...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。