嵌入式led器件及其制作方法和发光设备的制作方法技术资料下载

技术编号:7261127

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本发明适用于LED,提供了一种嵌入式LED器件,包括LED芯片,所述LED芯片具有出光面和电极,所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上,还包括透明出光板和基板,所述基板的一面上设有电路层,所述电路层中设有与所述LED芯片电极相连的结合区,所述LED芯片的出光面粘贴于所述透明出光板上与所述基板上结合区相对应的位置,所述LED芯片的电极固定于所述结合区上。与现有技术相比,免去了常规中游的封装环节,从而简化了产业链,节省了资源,提升生产效率,节...
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