技术编号：7262340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了用于处理半导体工件的方法和装置，半导体工件具有正面和背面。该方法包括将工件的背面放置在沉积室中的工件支架上，以使得工件的正面面朝沉积室以进行处理，沉积室具有相关的沉积室气体压强，并且背面与具有相关背部气体压强的背部区域流体流通；在第一沉积室压强Pc1和第一背压Pb1下执行工件处理步骤，其中，Pc1和Pb1引起压强差Pb1-Pc1，压强差Pb1-Pc1被维持以避免工件与工件支架之间因压强致失去接触；以及，在第二沉积室压强Pc2和第二背压Pb2下执...
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