技术编号：7263937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种大功率LED封装用膜层及其制备和封装方法。其特征是大功率LED封装用膜层为金属/金属多层膜，金属/金属单层膜厚度50~200nm，金属/金属多层膜总厚度10~30μm。膜层的制备方法采用磁控溅射方法，两种金属交替沉积成膜，沉积镀膜完成后，将膜层从基底上剥离，即得到所述膜层。膜层的封装方法是依次按热沉、焊料、膜层、焊料和LED芯片的顺序叠放整齐，在叠层的垂直方向施加压力，同时在膜层两端施加直流电压激光熔化焊料，实现LED芯片和热沉的封装。使用本发明的互连...
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