技术编号:7264557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种,其中,所述半导体器件包括半导体衬底;形成于所述半导体衬底上的功能器件;形成于所述功能器件上的MIM电容器;其中,在所述功能器件和所述MIM电容器之间形成有一屏蔽层。在此,通过在功能器件和MIM电容器之间形成一屏蔽层,隔离所述功能器件与所述MIM电容器之间的相互干扰,由此既能够避免晶圆面积的浪费又能够使得可放置于MIM电容器下的功能器件不受限制。专利说明 [0001]本发明涉及集成电路,特别涉及一种。 背景技术 [0002]电容...
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