技术编号：7265902
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，其特征在于，包括提供衬底；在所述衬底表面形成栅介质层；对所述栅介质层表面进行还原气体焙烤；对所述栅介质层表面进行吹扫；在所述栅介质层上形成牺牲层；去除所述牺牲层；在去除所述牺牲层后的栅介质层表面上形成栅极层；图形化所述栅极层以形成栅极。本发明的技术方案具有以下优点在对栅介质层的表面进行还原气体焙烤和吹扫处理后，在所述栅介质层的表面形成一层牺牲层，并去除所述牺牲层，使得栅介质层的表面的杂质得到去除，减小了后续步骤中在所述栅介质层表面形成栅极层时产生凸起...
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