技术编号：7328165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明的实施例涉及一种用于沉积及离子注入装置的基板支撑件以及相关方法。在电子电路、太阳能板及其它微电子器件的制造中，在基板上形成各种层结构及特征结构，如半导体晶片或玻璃面板。举例而言，介电材料、半导体材料及导电材料的层可沉积于基板上。某些层结构随后经处理而形成特征结构，如互联线、接触孔、栅极及其它等。 例如多晶硅材料的半导体层也可被沉积于基板上。半导体层随后被注入离子以形成N-型掺杂区域或P-型掺杂区域。举例而言，多晶硅可在沉积腔室内沉积。此后，在...
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