Lead wire embedding device and lead wire embedding method的制作方法技术资料下载

技术编号:7423572

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本发明涉及一种导线埋入装置及导线埋入方法将导线的一端插入电刷主体的埋 入孔后,使导电性金属粉落下到插入埋入孔中的导线周围,使压入部件下降而捣实并压装 导电性金属粉,从而将导线埋入固定于电刷主体。背景技术在现有的导线埋入装置中,使用被称为圆筒形的压入部件(例如,参照专利文献 1)。并且,通常使用气缸作为该压入部件的驱动源。参照图11及图12,说明现有例。设置 气缸101作为压入部件100的驱动源。让导线102插通的压入部件100由支承板103支 承固定。该支...
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