技术编号：7472298
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种三相整流桥封装外壳。技术背景现有技术中，为了解决作为芯片载体和引出电极的铜板在金属壳体中定 位、以及上述铜板和金属壳体之间绝缘的问题，通常是在金属壳体中设置一 个特制的塑料框架，并且在金属壳体中注入环氧树脂作为绝缘、导热的骨架 填充物。相对于金属壳体的内部空间而言，塑料框架自身的体积大，而且塑 料和环氧树脂的导热系数较低，由此使得桥式整流器具有较大结-壳热阻，影 响了器件的导热性能。 实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种绝缘...
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