技术编号:7504585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的领域涉及半导体芯片,并且具体涉及提供用于这些半导体芯片的输入/输出接口装置。背景技术在普通的半导体制备技术中,数据处理核心或芯片被制造为其中具有诸如处理逻辑或数据储存装置的数据处理逻辑电路系统。这些芯片大量地构建在单个半导体材料(通常为硅)晶圆上构建。为了向芯片提供 功率以及提供对芯片的数据访问,各个芯片被图样化为具有小型连结或接合垫(bonding pad)。这些小型连结或接合垫为导电材料(诸如金属)垫,并且一般而言被布置于靠近芯片边缘处以使得对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。