技术编号：7515124
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种新型片式石英晶体谐振器。背景技术传统的片式石英晶体谐振器的壳盖和基座密封采用粘胶固定并密封，由于新型片式石英晶体谐振器体积微小，在封装时粘胶的厚度不易控制，容易造成产品密封性差的质量问题而直接影响使用，特别是无法达到和满足如手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。另有金属焊接连接结构，其生产加工工艺复杂导致产品的生产成本高，因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。实用新型内容本实用新型要解决的技...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。