技术编号:7516401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开概括地涉及集成电路(IC),具体而言涉及IC封装体的管脚多路复用。 背景技术这里提供的背景描述是为了概括地呈现本公开的上下文。就在此背景技术部分中所描述的程度上的当前提名发明人的工作以及在提交时不作为现有技术的描述方面,都不被明示或者暗示地承认其为本公开的现有技术。可以以多种方式降低集成电路(IC)的成本。举例来说,集成到IC的功能的数目可以增加。替代地,IC封装体的电连接管脚(这里称作“管脚”)的数目可以减少,而在IC 封装体内包含的IC中集成相同...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。