技术编号：7523708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件的外包装，尤其涉及金属封装声表面波器件管座。 背景技术如图1所示，现有声表面波器件管座包括平板型底座板101和两侧电信号外引线 102、接地外引线103。所述电信号外引线102分别与平板型底座板101通过绝缘玻珠连接； 两接地外引线103与平板型底座板101焊接连接，其焊接点处会产生较大的金属熔融堆积物104，至使其高出底板平面，导致声表面波器件与PCB板不贴合，影响声表面波器件的安装质量。实用新型内容本申请人针对现有声表面波器件底...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。