技术编号：7537104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉用于通讯领域中的石英谐振器，尤其是一种金属封装石英晶体谐振 器用基座。技术背景目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶 瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大。因此，目前 的谐振器产品售价很高。尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基 座，大大制约了石英谐振器在中国的产量和产品附加值实用新型内容本实用新型旨在解决背景技术所述之问题，而提供一种可降低石英谐振器制造成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。