技术编号：7540554
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信领域，公开了一种。本发明中，通过版图布局，将有源管子放在生成该支路信号的版图中间位置，实现有源电路工艺角度匹配，电容采用插指结构放在两边，实现电容工艺匹配。进一步地，RF信号线与LO信号线相交时，呈垂直相交，减小寄生电容，降低本振泄露，可以进一步减弱直流失配的产生对接收机灵敏度性能的影响。在不增加芯片面积、功耗和成本的前提下，提高双平衡无源混频器的性能，提高通信系统的灵敏度。优选地，保持IQ两路靠近，以减小工艺偏差导致正交IQ信号的失配。专利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。